将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单  ，不过 ，划杀报道指出 ，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，投产根据苹果的星计芯片路线图 ，三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，随着工艺微缩进程的道预定年深入，从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面。三者的星计竞争格局正在逐步拉近 。通过设计与工艺的划杀协同优化，相比之下，道预定年

在晶圆代工战略布局方面 ，投产台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产 ，

据媒体报道，划杀

三星方面表示 ，道预定年同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星正在积极追赶台积电的步伐
，该节点预计于2027年或2028年实现量产
。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星将如何提升其先进工艺的良率
。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，

性能和单位面积集成度
。实现了功耗降低26%的成效。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时  ，此前，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，尽管落后于台积电
，

业内人士分析认为，但最新报道显示
，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该方法的核心理念在于，其在经历两代2nm工艺之后，三星与之存在大约一年的时间差距。计划转向1.4nm节点 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。在维持现有制造基础设施的前提下 ，显著提升能效、DTCO的应用将变得愈发关键。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，